在今年的ARM科技论坛(ARM TechCon 2014)上，透过与合作伙伴展示在移动设备、物联网(IoT)与服务器等领域的最新开发显示：ARM SoC已取得了更大的进展，但尚未为黄金时期准备就绪；核心技术正朝主流的FinFET技术节点迈进；而物联网(IoT)与嵌入式系统也持续大幅扩展。无形的技术“成功的技术是无形的，”ARM CEO Simon Segars在ARM TechCon发表专题时强调简化终端装置的重要性。尽管芯片的实体尺寸不断微缩，但连接性、性能与能效更必须隐身在消费者视线之外。”
ARM CEO Simon Segars在ARM TechCon发表专题
“我们将会看到越来越多的连网装置中内建越来越强大的嵌入式处理器，以及真正复杂先进的软件，”他解释说，“但我们应该确保持续在简化复杂度与减少组件用量方面取得更大的进展，才能不断扩展更广泛的采用率。”为了促进硬件与服务的更快速发展，制造商必须创造抽象化(虚拟化)，如软件定义网络(SDR)。抽象化与虚拟化都将有助于降低复杂度，带来更有效率的系统，从而有助于更多吸引消费者的应用发展。Segars表示，随着物联网(IoT)应用扩展，这一策略将会变得越来越重要。他举例说，ARM的mbed平台就是该公司投入整合开发的方式之一。针对这方面，ARM宣布了一系列新工具，如Power Grid Architect可简化电网SoC系统的开发任务——该SoC采用最新的3D晶体管FinFET技术。“如果我们能够为处理器实现优化制程，大家都能取得更好的结果，”Segars表示。“如果我们能顺利进行，就能够实现各种新产品。我们还必须为所有的技术展开更多的工作，才能实现优化的体验。”下一页：智能储酒架【分页】
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