连接也比较死板固定，与之相比 FPGA 则更加的灵活。把 FPGA 板卡插到 PC 主板的卡槽里，我们可以对其进行现场编程。每款 FPGA 器件都有一定的可编程逻辑门资源。对 FPGA 编程操作非常 ‘简单’ ，只需与之建立连接，我们就可以利用 ‘与（AND）、或（OR）、异或（XOR）’ 等创建想要的逻辑功能，或者利用是串行执行命令的（也有一些并行元素），指令集也是有限的，而且数据宽度一般是 32 位或者 64 位，而 FPGA 则可以执行任何并行操作，而且数据宽度几乎是可以任意的，可大可小。”
“这种高度并行的计算模式非常适合搭建自定义加速器来处理计算密集型应用。例如对于基因组排序、地震分析、金融风险分析、大数据搜索和加密算法等应用，采用 FPGA 解决方案能够带来 30 倍的速度提升。”
“今天我们在预告中发布的最新 F1 实例，除了用它来构建你自己的应用和服务外，你还可以将其打包在 AWS 云市场进行出售和复用。将其整合在一起，你就可以避免所有曾经单独使用 FPGA 所不得不面对的费钱费力的步骤，用一种和使用其他所有类型的软件都非常类似的商业模式。我们为用户提供了使用云工具设计自己的逻辑功能、仿真以及验证，然后将自己的设计在几天内玄素上市的能力。”
“实例中不只有一个 FPGA， 专用的 PCIe 接口支持不同 FPGA 之间共享同一存储地址空间，互相之间可以通过 PCIe 架构进行高速通信，每个方向上数据通信传输速率可达 12Gbps。一个实例中的所有 FPGA 可以实现 400 Gbps 的双向通信环，低延迟高带宽，当然这需要用户自定义协议来充分利用这一高级特性。
“除此之外 Amazon 还发布了一个开发者工具：AMI，“一套你可以在 AWS 云服务器免费使用的开发工具”，用以支持 AWS F1 应用开发。”
刚刚了一个fpga开发流程的视频，该视频为投石问，主要是想听听大家对于小梅哥在视频时需要注意的内容以及希望系列
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ISE？设计流程如下图所示，并在以下章节中进行了描述。注意以下部分提供了指向其他帮助主题的链接。在....
TMP411 ±1°C Programmable Remote/Local Digital Out Temperature Sensor
TMP411设备是一个带有内置本地温度传感器的远程温度传感器器。远程温度传感器，二极管连接的晶体管通常是低成本，NPN或PNP型晶体管或二极管，是微控制器，微处理器或FPGA的组成部分。 远程精度为1 C适用于多个设备制造商，无需校准。双线串行接口接受SMBus写字节，读字节，发送字节和接收字节命令，以设置报警阈值和读取温度数据。 TMP411器件中包含的功能包括：电阻取消，可编程非理想因子，可编程分辨率，可编程阈值，用户定义的偏移寄存器，用于最大精度，最小和最大温度器，宽远程温度测量范围（高达150C），二极管故障检测和温度警报功能。 TMP411器件采用VSSOP-8和SOIC-8封装。 特性 1C远程二极管传感器 1C本地温度传感器 可编程非理想因素 电阻取消 警报功能 系统校准的偏移寄存器 与ADT7461和ADM1032兼容的引脚和寄存器 可编程分辨率：9至12位 可编程阈值限...
TMP468器件是一款使用双线 C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外，还可以同时多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小频带提升性能，并且可以降低电板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器（如MCU，GPU和FPGA）的温度。该器件将诸如电阻抵消，可编程非理想性因子，可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合，提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度解决方案。 八个远程通道（以及本地通道）均可编程，设定两个在测量的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外，还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。 TMP468器件可提供高测量精度（0.75C）和测量分辨率（0.0 625C）。该器件还支持低电压轨（1.7V至3.6V）和通用双线制接口，采用高空间利用率的小型封装（3mm×3mm或1.6mm×1.6mm），可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55C至+ 150C的温度范围。 特性 8通道远程二极管温度传感器精度：0.75&...