总裁做完留在她身体里【慧聪广电网】2016年12月14日，一场“广电宽带接入技术研讨会”在上海低调的进行，产学研汇聚一堂，就广电接入网技术发展展开了激烈的讨论。
与以往不同的是，或许是真正感受到了电信光纤到户的压力，虽然也少不了假话、套话，但很多也讲了一些真话、实话——既要正视问题，也不能妄自菲薄。
大学信息科技技术学院教授李红滨的题目是《另一只眼看同轴——垂直整合还是水平整合》，他认为电信运营商需要对付运营商这个强劲对手，后者宽带接入的占有率达到52%，而中国%的市场份额，不足以构成任何。
但李教授表示，如果同轴网在合适的人手里，会让其作用发挥到极致，如同DSL。同轴电缆的优势为100%的入户覆盖，轴线Gbps，电器件符合摩尔定律降价，安装有很大的优势。
然而同轴电缆有这么多的优势，为什么没有什么进展，反而被FTTH去优势化，逐渐丢掉了筹码?广电需要反思的不是技术，而是战略。
1、垂直整合的指导思想，使得同轴电缆是“自家的”，其他信息基础设施和信息设备提供商选择“”。
2、“增值业务”，这与电信网络早期划分主业务和增值业务类似。“边边角角”甚至取得巨大成功，其技术方案也注定在新一轮竞争中劣势。
3、盲目等“先进”技术，全面忘记了可以占52%，而中国只有可怜的2%。这个占有率缺乏战略思考，没有任何一家(强有力的)设备商和芯片企业会认真对待，形不成马太效应。
李教授认为，未来资源共享是趋势。广电运营商而应该走“水平整合”道路，将广电网既有的庞大且性能优良的同轴电缆资源变为国家基础通信设施，与电信运营商共享。如果广电还是打算垂直整合，则变为专网，也将走到尽头。
李教授，同轴电缆的价值远远没有体现，因此他不关注类似DOCSIS这种垂直水平不分的方式，而是不断倾听基础电信网络或其他网络的意见，尽力与FTTH等现有技术的发展水平保持同步，及早在频段上进行标准部署，促进压缩“精品”网的频段。
当然，很多人会觉得，说话容易，HiNoc还举步维艰着呢。但起码这个方向确实值得广电人思考——是融入互联网这张大网中，还是继续走专网之路?
广科院网络技术研究所副所长欧阳峰认为，运营商在美国的宽带市场还是占主导地位。他提到，谷歌的GoogleFiber项目希望在五年内吸引多达500万用户，但截至2015年年底，只有约50万宽带用户和7万的IPTV用户。现实情况是，除了现有的8个以及正在建设中的4个GoogleFiber城市之外，Alphabet将暂停其他GoogleFiber城市的扩展计划。
2、现有光纤入户所提供的带宽，与同轴电缆相比，并没有明显的优势，甚至如果用每Mbps带宽单价计算的话，光纤宽带的价格还更高一些。虽然光纤的理论容量是要大一些，但一方面DOCSIS3.1提供了一个可以相比的技术方案，另一方面用户对“超”宽带并没有很大的需求，也没有什么普遍的应用线、所有服务商都提供电视、固话和宽带三合一服务，电视服务是利润的重要来源。光纤入户要求对电视服务的网络重新构架，这又需要另外的投资和技术开发，而这些投资和开发并不能明显地增加电视服务的营业额和利润。
当然，基于地理和人口分布，中国光纤到户市场与美国有巨大差异，上述原因在中国可能并不合适，但起码提供了另外一种视角，也有一些共通性。比如中国电信IPTV在经过这些年的大规模发展后，已经开始从用户考核体系转向用户收入并举的考核体系。
欧阳峰提到了SDN/NFV能提升接入网能力。他总结道，当下电视接入网的发展，企业需要满足全业务运营和业务IP化转型提升网络承载能力要求，根据技术应用场景各异的特点，进行同轴接入网络仍是经济合理的选择，同时还要充分利用新技术能有效提升接入网能力，这样才能推动还得听听运营商的声音
浙江华数广电网络股份有限公司副总裁陆忠强从运营商角度分享了同轴电缆的趋势，他指出，浙江华数的同轴技术同样拥有带宽能力不足、时延指标偏大、技术难度大、建设和运营成本高、技术标准多且互相不兼容的问题，如何在现有存量的基础上业务。
首先是当下广电共同面临的单向业务全面向双向业务运营问题，其中包括电视业务IP、视频高清化、终端多屏化、业务个性化问题。他预测，未来广电业务面临着从电视到数据的转变趋势。
其次是频率资源的利用。数据业务需要稳定性高、双向对等大带宽、网络低时延、高实时性和建维成本低的智能化网络，要达到这些还是有些困难。而广电具有以单向网络为主，双向网络的覆盖率和性能不足的痛点，广电传统的Cable入户方式面临挑战，光纤入户(FTTH)在性能上具备绝对优势。
此外，广电网络的业务承载能力不足，不满足未来业务趋势。而且HFC网与IP双向网同时运营，建设和运营成本高。
东方总工办公室主任宋旭翃指出，东方年受委托组建CHPAV2.0标准编制委员会，通过该标委会广泛收集业内对CHPAV2.0技术标准的和要求，完成了CHPAV2.0技术标准草案的编制。
景略半导体和MSTAR公司共同研发了基于CHPAV2.0技术标准草案的芯片，该芯片于2016年8月成功流片，并在2016年10月通过了有规划院主持的专项同轴宽带接入设备的系统测试。
其中值得关注的是，景略半导体和MSTAR公司联合以芯片供应商的身份共同介绍了CHPAV2.0标准的主要内容，芯片产品现状和同轴宽带接入设备及其使用的实际测试结果。看来，与高通战略性忽视HPAV不同，老面孔MSTAR和新面孔景略半导体对HPAV一直还是很重视的，这对于HPAV产业链是好事。